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虹软科技(688088)2019-08-06融资融券信息显现,虹软科技融资余额113,814,505元,融券余额131,114,894.4元,融资买入额67,749,045元,融资归还额74,437,318元,融资净买额-6,688,273元,融券余量1,734,324股,融券卖出量473,097股,融券归还量291,896股,融资融券余额244,929,399.4元。虹软科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-06688088虹软科技244,929,399.4
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
113,814,50567,749,04574,437,318-6,688,273
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
131,114,894.41,734,324473,097291,896

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