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天准科技(688003)2019-08-06融资融券信息显现,天准科技融资余额65,081,529元,融券余额71,368,246.04元,融资买入额50,483,322元,融资归还额61,589,754元,融资净买额-11,106,432元,融券余量1,153,333股,融券卖出量180,406股,融券归还量271,837股,融资融券余额136,449,775.04元。天准科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-06688003天准科技136,449,775.04
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
65,081,52950,483,32261,589,754-11,106,432
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
71,368,246.041,153,333180,406271,837

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